製品
超音波ターゲット面インジウム コーティング機高周波 20Khz
商品番号:FSY-2010-PL
周波数: 20khz
電力: 1000ワット
温度範囲: 150-400度
動作振幅: 3-20μm
入力電圧: 220V±10%、50/60Hz、4A
動作モード: 断続/連続切り替え可能
Hangzhou Shengtu Technology Co., Ltd. は、中国の超音波ターゲット面インジウムコーティング機高周波 20khz の大手メーカーおよびサプライヤーの 1 つです。当社の工場から高品質のカスタマイズされた製品を低価格で購入することを歓迎します。詳細についてはお問い合わせください。
説明:
-高周波 20Khz 超音波ターゲット材料フラット コーティング機は、片面または両面の平らな銅バックプレート、セラミックの平らなターゲット、ITO の平らなターゲット、シリコン基板、およびセラミックの放熱基板へのインジウムの均一な自動コーティングに特化しています。超音波振動によりフラックスフリーの溶融インジウムを均一にコーティングするスパッタリングターゲット材結合プロセスの中核量産装置です。
コンポーネント
1.デジタルインテリジェント超音波発生器:20kHz(要件に応じて他の周波数をカスタマイズできます)、1000〜2500Wの調整可能な電力、自動周波数追跡、過負荷保護;
2. 圧電トランスデューサ+チタン合金振幅ロッド、振幅は5〜18μmの閉ループ範囲-で調整可能;
3. 平面用の特殊硬質合金溶接ヘッド: 長方形の平らなカッティング ヘッド、耐摩耗性、インジウムに付着しない、ワークピースの幅に応じて長さをカスタマイズできます。
利点:
1. 均一な厚さと高さ
基板上のインジウム層全体の公差は±0.005mmで、制御可能な厚さの範囲は0.01~0.06mmです。厚いエッジや薄いエッジ、コーティングの欠落、気泡や細孔がなく、ターゲット材料の接着不良や層間剥離が大幅に減少します。
2. インジウム貴金属の大幅な節約
インジウムを手動で削り取る場合と比較して、インジウムの損失が 30% ~ 45% 削減され、大面積の平坦なワークピースのコスト削減効果は顕著です。-
3. フラックスフリーのクリーンプロセス
化学フラックス残留物がなく、その後の酸{0}}ベースの洗浄が不要で、高清浄度のディスプレイや半導体ターゲットの製造に適しています。
4. 異種材料の平面接合に最適
セラミックス ITO、モリブデン、シリコン、銅のバックプレートには熱膨張の差が大きく、均一な薄いインジウム層が熱応力を緩衝し、高いスパッタリング温度でも亀裂やターゲット外が発生しないようにします。
5. 安定した量産を実現
プログラム固化工程により手作業の段差を解消し、24時間連続安定量産を実現し、歩留まりを大幅に向上させます。
別のタイプ
ホーン先端は実用に応じてカスタマイズ可能




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