超音波インジウムコーティングターゲット結合機

超音波インジウム コーティング機は、ターゲット ボンディング マシンとも呼ばれ、フラックスフリーの操作と純粋に物理的な冶金的接合を特徴とする精密金属コーティング装置です。{0}}これは主に、スパッタリング ターゲットのバックプレートの接着や電子部品のインジウム層のプレコーティングに適用され、従来の手動インジウム スクレイピング プロセスの代替として機能します。-

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1. 超音波振動の電気エネルギー変換

機器発生器は、20 ～ 30 kHz の範囲の高周波電気信号を生成します。{0}これらの信号はトランスデューサーを介して機械振動エネルギーに変換されます。次に、振動振幅は導波管を通じて 3 ～ 20μm に増幅され、その後の処理のためにインジウム コーティング溶接ヘッドに送られます。

2. キャビテーション効果による酸化膜除去

インジウム金属は 156.6 度で溶けます。高周波振動が溶融インジウムに作用し、継続的なマイクロバブルの生成と爆縮を引き起こします。この物理的効果により、基板およびインジウム材料の表面の酸化物層が剥離されます。一方、内部ガスは接合界面から排出され、細孔欠陥を効果的に回避します。

3. 原子拡散による金属結合

超音波の微小摩擦により、溶融インジウムが柔らかくなり、その流動性と広がり性が高まります。-軟化したインジウムは、基板表面のマイクロピットや小さな隙間に完全に浸透します。-このプロセスにより、緻密で細孔のない、優れた接着力を備えた金属接合層が形成されます。また、接合手順全体ではんだフラックスはまったく必要ありません。-

チームの利点

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