製品
40Khz超音波による半導体チップへの広散乱フォトレジストコーティング超音波ノズル
商品番号:FSW-4002-L
周波数: 40khz
電力: 1-15ワット
連続噴霧量(最大): 0.5-20ml/min
有効噴霧幅:40~80mm
スプレー均一性: 95% 以上
溶液粘度:30cps以下
迂回圧力:<0.05Mpa
説明:
半導体チップ上の 40Khz 超音波広散乱フォトレジスト コーティング 超音波ノズルは、半導体チップ上のフォトレジスト コーティングであり、フォトレジストが半導体チップ上にスプレーされます。散乱型超音波ノズルによるミストの回転散乱により、ウェハ面だけでなくウェハ微細構造の側壁や角部にも均一なフォトレジスト膜を形成できます。さらに、散乱超音波ノズルは、薄膜太陽電池コーティング、チタン酸カルシウム太陽電池コーティング、AR透過および反射膜コーティング、絶縁膜コーティング、超疎水性コーティングコーティング、PCBフラックスコーティングなどの用途にも使用できます。
半導体チップ上に大面積に超音波を散布するという要件を満たすために、FUNSONIC は散布ノズルを特別に設計して広い散布面積を実現し、チップ上にレジストを均一に塗布し、パターン転写の精度を確保しました。{0}
パラメータ:
原理 :
1. 液体スプレーの形成: トランスデューサーは液体スプレー システム (通常はノズルまたは液体リザーバー) に接続されます。トランスデューサーが振動すると、振動エネルギーがスプレー システム内の液体に伝達されます。この機械的振動が液体に作用し、激しい液体の動きとせん断力が発生します。
2. 液体のせん断と霧化: 液体の激しい動きとせん断力により、小さな液滴が形成されます。これらの液滴はスプレー システム内で霧化され、スプレーを形成します。
3. スプレープロセス: 生成されたスプレーは、適切なノズルとスプレーパラメータを通じてターゲット表面に指向性を持ってスプレーできます。スプレー粒子のサイズと分布は、超音波振動の周波数、振幅、およびスプレーパラメータを調整することによって制御できます。

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