超音波AEMスプレー技術

 

 

 

超音波 AEM スプレーは、{0}}高精度で無駄の少ないスプレー技術であり、-非接触加工プロセスに最適です。-超音波AEMスプレーは、超音波振動によって非常に小さな液滴を生成し、マイクロメートルまたはナノメートル段階のコーティング厚さ制御を実現し、コーティングの過度の均一性と精度を確保します。

超音波 AEM スプレーは、過度の粘性物質を含むさまざまな粘度の液体物質や、不安定な物質や熱くて触りやすい物質に適しています。処理中、ノズルと基板間の直接接触が回避され、基板損傷の危険が軽減されます。柔軟、壊れやすい、または不規則に形成された基板に適しています。

 

 

 

 

1. ガラス
タッチスクリーンや光電子デバイスに広く使用されている透明導電性フィルムの製造に適しています。
2. セラミックス
電子部品および触媒の分野では、セラミック基板は優れた化学的安定性と高温耐性を提供します。
3. メタル
アルミニウム、銅などの金属基板は、電気接続や導電膜の堆積に使用できます。
4. 半導体
シリコンやゲルマニウムなどの半導体材料は、マイクロ電子デバイスの薄膜堆積に適しており、優れた電気的性能を保証します。
5. ポリマー
一部のポリマー基板は低温成膜に耐えることができ、フレキシブル電子デバイスの製造に適しています。{0}
6. 複合材料

複合基板は、航空宇宙産業や自動車産業など、軽量かつ過度の強度が必要な用途に使用できます。{0}
7. 薄膜材料
他の既存の薄膜材料の表面改質や機能化に適しています。
8. 光学材料
透明性に優れた光学材料を光学薄膜の成膜に使用することで、透明性や反射防止性能が向上します。
9. 生体材料
生物医学用途における生体適合性コーティングの堆積に適しています。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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