超音波フラックススプレーとは何ですか？

 

超音波フラックススプレーシステムは、噴霧や空気圧スプレーなど、標準フラックスの主要な問題のほとんどを解決します。これらは、詰まり、より高い精度、スループット速度の高速化、より低い散布なしですべてのフラックスを噴霧することができます。超音波フラックススプレーシステムは、非効率的なスプレーとフォームフラックスに取って代わり、特別な生産ライン、高混合製品、および波のはんだ付けメーカーの間のすべての製品のはんだ付けプロセスを改善します。

超音波フラックススプレーには、ピーク波フラックス、選択フラックス、OEMフラックスが含まれます。

ピーク波流束の特性：

1。すべてのフラックスと互換性があります。

2。フラックスの消費量は最大80％減少します。

3.廃棄物によって引き起こされる過度の噴霧と大気汚染を減らします。

4.最小限のメンテナンスとダウンタイム。

5.セルフクリーニング超音波ノズルは、閉塞を防ぐことができ、可動部品の交換は必要ありません。

6.最大のトップ充填を達成できる優れたスルーホール浸透。

7.複数のモデルでの選択領域関数。

8。内部、独立、固定、往復を含む複数のモデルが利用可能です。

 

選択フラックスの特性：

 

1.最大37％の固体までのロジンと水溶性フラックスを含むすべてのフラックスと互換性があります。

2。すべての主要な選択的溶接機またはその他のシステムに簡単に改造します。

3.廃棄物によって引き起こされる過度の噴霧と大気汚染を減らします。

4.最小限のメンテナンスとダウンタイム。

5.セルフクリーニング超音波ノズルは閉塞を防ぐことができます。

6.制御速度は、最大の上部充填を提供しながら、コンポーネントに害を与えたり干渉したりしません。

7.スプレーモードは、2-8 mmまたは4-30 mmの範囲内で調整できます。

8。（{1}}マイクロリットルあたりのマイクロリットルからの範囲で、搬送速度範囲が広くなっています。

9。また、錫メッキと不規則な成分にも理想的な選択肢です。

フラックススプレーシステムと比較して、スループットを大幅に改善します。

 

 

フラックスの特性：

 

1。代替スプレーフラックス技術と比較して、フラックス消費とVOCは最大70％削減されます。

2。すべてのフラックスと互換性があります。

3.廃棄物によって引き起こされる過度の噴霧と大気汚染を減らします。

4。他のすべてのスプレーフラックスと比較して、メンテナンスコストは低くなります。

5.セルフクリーニング超音波ノズルは詰まりなく、可動部分がありません。

6.小さな液滴は、優れた穴の浸透を実現して、最大の上部充填を実現できます。

 

 

Funsonicの超音波ノズルは、SMT回路基板とコンポーネントの精度選択的はんだ付け、および独立およびオンラインシステムおよびSMT回路基板を備えたスルーホールのはんだ付けという点で、他のはんだ付け方法よりも大きな利点があります。 Funsonicには、あらゆるPCBメーカーのニーズを満たすことができ、すべてのはんだ磁束システムの世界クラスのサービスとサポートを提供できる、あらゆるスプレーはんだ束システムがあります。