パッケージンググレードのEMIシールド用の超音波スプレー保護コーティング

包装グレードEMI（電磁干渉）正確な厚さ制御を備えたスプレー塗料シールドスプレー塗料

低温熱処理と組み合わせた超音波コーティング技術は、パッケージンググレードのEMI（電磁干渉）シールドプロセスに費用対効果の高いオプションを提供します。モバイルデバイスの製造プロセスでは、高性能シルバーEMIシールドスプレー塗装材料が、超音波スプレー機の完全に自動XYZモーションスプレーシステムに適用されます。ハイスループットプロセス用のオンラインコンベアとして構成できます。

非凝縮性超音波コーティング技術は、超薄型マイクロ層コーティングのためのよく知られた機能的および保護材料です。ノズルの超音波振動は、懸濁液中に粒子を効果的に分散させ、薄膜層の粒子の分散を非常に均一にし、導電性粒子を懸濁液に沈殿させることはありません。

銀注入されたエポキシシールド材料が数年間使用されてきました。薄くて軽いデバイスの設計により、ボードシールドからICパッケージシールドに移行し、ボード密度が高くなります。ポリエステルコーティングを含む銀を含む銀は、スプラッシュの代わりに超音波スプレーとパッケージの配置を使用して調製しました。

スプレー技術のコストの一部では、超音波スプレーシステムが化学血管疾患の代替として使用されており、コストの節約は製造プロセスの重要な問題です。効果的なEMIシールドスプレー塗装により、隣接する機器からの電磁干渉によって引き起こされる運用上の損傷なしに、高い処理速度が可能になります。

EMIシールドコーティングプロセスのための超音波コーティング技術の利点：

• 均一性を備えた幾何学的形状の完全な薄膜カバレッジ
• 上面と側壁の厚さの比率は1.0〜0.5-0.7％です
• ハイスループット
• 粒子分布が均一であるため、表面伝導率は優れています
• 小型デバイスの効率的なシールド
• 超音波ノズルの傾斜回転のための優れた幾何学的側壁カバレッジ
• 精度の厚さ制御
• 柔軟でプログラム可能なノズルの傾きと回転機能
• 背面の汚染はありません
• 接着性能は優れていることが証明されています
• シンプルで費用対効果の高いテクノロジー