超音波反転チップパッケージング霧化スプレーコーティングシステム

技術の継続的な発展に伴い、チップパッケージング技術も常に革新されています。高度なパッケージング形式としての反転チップパッケージング技術には、チップの集積度の向上やパッケージング体積の削減など、多くの利点があります。しかし、フリップチップパッケージングプロセス中に均一かつ効率的なコーティングを実現することは常に技術的な課題でした。この問題に対処するために、超音波フリップチップパッケージング霧化スプレーシステムがフリップチップパッケージングに導入されました。

超音波スプレー装置は、超音波振動を利用して塗料を基材表面に均一にスプレーする技術です。この技術は、複雑な形状や微細構造でも均一なコーティングを実現でき、高効率、環境に優しいなどのメリットがあります。フリップチップパッケージングでは、超音波スプレーシステムはより速くより均一なコーティング効果を達成し、生産効率と歩留まりを向上させることができます。反転チップパッケージングでは、チップを基板上に配置し、チップ表面と基板の間にはんだを充填する必要があります。このプロセスを達成するには、チップの表面を適切な粗さと清浄度を持つように前処理する必要があります。超音波スプレー システムは、チップを均一にコーティングすることでチップの表面品質を向上させ、後続のはんだ充填プロセスのより良い基盤を提供します。はんだを充填する工程では、チップと基板の隙間に正確にはんだを充填する必要があります。充填ムラや気泡が発生すると、包装の品質や信頼性に影響を与えます。超音波スプレーシステムは、はんだを均一に塗布し、塗布厚さを正確に制御することで、より効率的で確実な充填プロセスを実現します。はんだの充填が完了したら、パッケージをはんだ付けしてテストする必要があります。チップ表面に欠陥や塗装ムラがあると、はんだ付けやテストの結果に影響を与えます。超音波溶射システムはチップ表面を均一にコーティングすることで表面欠陥やコーティングムラを軽減し、溶接や検査の信頼性を向上させます。

超音波スプレーシステムは、高度なコーティング技術として、フリップチップパッケージングにおいて幅広い応用の可能性を秘めています。これにより、生産効率と歩留まりが向上し、表面欠陥や不均一なコーティングが軽減され、その後の溶接やテストのためのより良い基盤が提供されます。将来的には、継続的な技術開発により、超音波スプレーシステムはより多くの分野で応用され、促進されるでしょう。

超音波選択的スプレーフラックスの祖先の 1 人は、豊富な専門知識を備えており、オーバースプレーや詰まりをほとんど発生させずに、ターゲット領域に非常に均一なフラックスフィルムを塗布することができます。超音波スプレーは、コンタクト パッドにフラックスをスプレーするための、正確で再現性があり、制御可能なスプレー ソリューションを提供します。フラックスの非常に薄く均一な層をスプレーすることができ、フラックスの過度の残留を防ぎます。これにより、底部の充填が不十分になり、信頼性の低い製品が生じる可能性があります。フラックスの厚さを厳密に制御することにより、金型の浮きを防ぐことができ、それによってダウンタイムや金型の接続不良を回避できます。オーバースプレーを最小限に抑えることで、はんだフラックスが受動部品に接触するのを防ぐことができます。スプレー、フラックス浸漬、加圧ノズルスプレーなどの他の方法では、ターゲットのフラックス層を薄く塗布することはできません。自動化されたXYZモーションとコンベア機能により高スループットを実現します。複数のノズル構成により、スプレープロセスをさらに加速できます。

フリップチップパッケージング用途で超音波スプレーを使用する利点は次のとおりです。

1. 高度に制御可能なスプレーにより、過剰なスプレーによる手戻りコストを回避します。
2. フラックスの厚さを制御でき、20ミクロンもの薄さのコーティングが可能です。
3. 均一なフラックス層によりチップの浮きがなくなり、チップや基板のスクラップを防ぎます。
4. 超音波霧化コーティングシステムは、複数の基板構成で構成される処理トレイを受け入れることができます。
5. 目詰まりしない超音波スプレーは、圧力ノズルの段階的な詰まりによってスプレー性能が影響を受けないため、最小限の洗浄で済み、高い再現性が得られます。
6. インジウムフラックスとの互換性が証明されています。