半導体リソグラフィのフォトレジストコーティングシステム

従来のスピンコーティングと比較して、超音波スプレーを使用したフォトレジストコーティングは、特に高アスペクト比の溝とV字型グルーブ構造の側壁の上部に沿って、より均一なコーティングを堆積させる上で利点があります。遠心回転は、側壁に沿って均一なコーティングを堆積することはできず、空洞の底にあまりにも多くのフォトレジストを堆積させません。

超音波スプレーは、フォトリソグラフィウェーハ処理におけるフォトレジストコーティングのためのシンプルで経済的で再現可能なプロセスです。 Funsonicの超音波霧化コーティングシステムは、高度な階層化技術を使用して、流量、コーティング速度、堆積量を細かく制御します。低速スプレーモールディングは、霧化したスプレーを正確で制御可能なパターンとして定義し、散布オーバースプレーを回避し、非常に薄く均一な層を生成します。超音波技術を使用した直接的なスプレーは、3D微細構造にフォトレジストを堆積させるための信頼性が高く効果的な方法であることが証明されており、それにより、金属のエッチャントへの過剰な曝露によって引き起こされる機器の故障が減少します。

フォトレジストコーティングプロセスにおける超音波ノズルの利点：

1。さまざまな表面の輪郭の均一なフィルムカバレッジ。
2。優れた均一性で高アスペクト比溝をコーティングすることができます。
3。詰まりを詰まらせない霧化スプレー。
4.非常に均一な単一ミクロン薄層を堆積させることができます。
5.再現可能な成熟した噴霧プロセス。