回路基板の表面に保護コーティングを均等にスプレーする方法は？

なぜ回路板にはコーティング保護が必要なのですか？

保護コーティングは、印刷回路基板アセンブリの性能と信頼性を高めるために使用され、水中、航空宇宙、軍事用途などの過酷な環境で適用できるようにします。電子消費者製品のメーカーは、製品の信頼性を向上させるための経済的な方法として、保護コーティングをますます使用しています。

保護コーティングは、{0 005の厚さで、印刷回路アセンブリボードに包まれたプラスチックフィルムで、回路基板の外にほこりと環境汚染物質を密封します。

保護コーティングの機能は次のとおりです。

1.回路を極端な環境から保護し、水分、細菌、ほこり、錆の影響を受けるのを防ぎます。
2.生産、組み立て、使用中の回路基板への損傷を防ぎ、コンポーネントの機械的ストレスを軽減し、熱振動から保護します。
3。使用中の摩耗を減らします。
4.保護コーティングが導体間の断熱強度を高めると、回路基板の性能が向上し、成分密度が向上します。

回路基板の表面に保護コーティングを均等に適用する方法は？

Funsonic Ultrasonic Atomization Spraying装置は、新しいスプレーと制御技術を組み合わせて、より均一で薄く、制御可能なフィルムコーティングを実現します。この機器は、超音波、キャリアガス、暖房テーブル、真空吸着、排気ガス排出などの複数のシステムを統合します。これは、総範囲の超音波ノズル、小型または中領域のフィルムの準備、スプレー熱分解アプリケーションに適用できます。この機器は、細かいコーティング準備の分野で広く使用されています。